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「前官礼遇」激光切割加工的范围
浏览: 发布日期:2019-10-29
激光切割通常应用于金属加工。其高能激光聚集热量,实现切割、焊接和标记。随着光纤激光器和紫外激光器等新型激光器的发展,激光的光谱和波长更容易控制,因此激光在新材料加工中可以发挥更大的作用。这是高科技的产物。

目前,越来越多的激光直刻CTP系统和材料已经进入市场。激光雕刻系统的稳定性、制版效率和成本是推动该技术进入柔性印刷市场的因素。虽然计算机数字成像作为数字制版的关键技术已被广泛接受,但激光切割的发展也呈现出蓬勃发展的趋势。激光可以直接在柔版、浮雕、无水胶印或网板上雕刻图像。这已经成为适合各种印刷工艺的制版方法。激光直接雕刻技术可以全面控制图像的生成,保证打印点的再现,满足任何打印方法的需要。

激光切割加工

在半导体工业中,激光应用可以涵盖黄光光刻、激光划线、芯片标记等许多步骤,并且可以完全渗透到芯片制造和封装环节。随着半导体制造业的快速发展,绿色技术无疑有着光明的前景,这就需要新的激光切割加工技术来获得更高的生产质量、产量和成品率。除了激光系统、新加工技术和应用的不断发展之外,光束传输和光学系统的改进,激光束与材料相互作用的新研究,都是推动绿色技术创新的必要条件。

此外,随着可穿戴设备的兴起,对柔性板的需求将会增加。在柔性板加工过程中,LDI曝光可以实现更细的线宽,激光钻孔可以实现更深的孔深,因此激光加工设备在印刷电路板行业的应用将呈现出不断扩大的趋势。在新材料和新应用的基础上,激光企业将逐步迎来丰富的产业机遇,因此整个产业将迎来一个向上增长的转折点。其中的龙头企业将继续受益。未来,将会有一种产品驱动市场的模式,市场会阻碍产品的进步。

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